半導體器件可控硅生產過程

          組裝工藝包括圓片減薄、背面蒸發、劃片、裝片、鍵合、封裝、后固化、高溫貯存、去毛刺、外引線涂錫、測試分類、打印、包裝等工序。

組裝的目的：

   組裝的目的是將前工序加工的圓片經過一系列的加工，成為實用性的單個器件，同時，保證器件的功能在不同的外界環境條件下工作時不受影響或少受影響。

組裝工藝的重要性：

雖然半導體器件的電性能、可靠 性與原材料質量（單晶質量和芯片的加工質量）、器件設計和芯片制造工藝密切相關，但是后道組裝工藝對器件電學性能、機械性能、成品率和可靠性仍有極大影響，有時甚至還超過前道工序。所以我們必須糾正輕視半導體器件后道制造工藝的錯誤觀點。

組裝工藝的一般流程：

◆  圓片減薄

◆  背面蒸發 

◆  劃片         

◆  裝片

◆  鍵合

◆  封裝

◆  后固化

◆  高溫貯存

◆  去毛刺

◆  外引線涂錫

◆  測試分類

◆  打印

◆  包裝

    1、去掉圓片背面的氧化物，保證芯片焊接時良好的粘接性。

    2、消除圓片背面的擴散層，防止寄生結的存在。

    3、使用大直徑圓片制造芯片時，由于片子較厚，需要減薄才能滿足劃片、壓焊和封裝工藝的要求。

     4、減小串聯電阻和提高散熱性能，同時改善歐姆接觸。