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1、使器件背面的半導體與金屬間形成良好的歐姆接觸。
2、有利于組裝，裝片時形成低阻的歐姆接觸。
3、提高器件的耗散功率。
常見的方法：
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方法 |
種類 |
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真空蒸發 |
電阻加熱蒸發 |
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電子束蒸發 |
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濺射 |
兩極直流濺射 |
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高頻濺射 |
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等離子體濺射 |
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磁控濺射 |
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環昕微實業
